Vacuum hold-down apparatus for flattening bowed semiconductor wafers
WO2020197544
Art A1
1. Oktober 2020
Anmelder: KLA-TENCOR CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020197544
- Aktenzeichen
- EP19921959
- Anmeldetag
- 25. März 2019
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/683H01L21/67H01L21/687
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-TENCOR CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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Fachgebiete
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