Dual mode snap back circuit device

WO2020197677 Art A1 1. Oktober 2020

Anmelder: INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020197677
Aktenzeichen: EP20778268
Anmeldetag: 25. Februar 2020
Veröffentlichung: 1. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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