Memory stacks having silicon oxynitride gate-to-gate dielectric layers and methods for forming the same

WO2020198943 Art A1 8. Oktober 2020

Anmelder: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020198943
Aktenzeichen
EP19922988
Anmeldetag
29. März 2019
Veröffentlichung
8. Oktober 2020
Rechtsraum
WO
IPC
H01L27/1157
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Yangtze Memory Technologies

Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.

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