Packaging structure, electronic device, and manufacturing method

WO2020199039 Art A1 8. Oktober 2020

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020199039
Aktenzeichen: EP19922442
Anmeldetag: 29. März 2019
Veröffentlichung: 8. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/488H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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