Polishing fluid collection apparatus and substrate polishing methods related thereto

WO2020199193 Art A1 8. Oktober 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020199193
Aktenzeichen: EP19922524
Anmeldetag: 4. April 2019
Veröffentlichung: 8. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B24B1/00B24B57/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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