Cutting machine, cutting machine for substrate, and cutting method
WO2020200000
Art A1
8. Oktober 2020
Anmelder: HKC Corporation Limited 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020200000
- Aktenzeichen
- EP20783279
- Anmeldetag
- 25. März 2020
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23Q15/24B23Q15/22B23Q17/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HKC Corporation Limited
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
HKC
HKC ist ein chinesischer Hersteller von Flachbildschirmen und Display-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.
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