Sputter deposition source, sputter deposition apparatus, and method of powering a sputter deposition source

WO2020200442 Art A1 8. Oktober 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020200442
Aktenzeichen: EP19716855
Anmeldetag: 3. April 2019
Veröffentlichung: 8. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32H01J37/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von