Substrate and material characterisation method and device

WO2020201679 Art A1 8. Oktober 2020

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION, SONY EUROPE B.V. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020201679
Aktenzeichen: EP20705494
Anmeldetag: 7. Februar 2020
Veröffentlichung: 8. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G01N22/00H01P3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
SONY EUROPE B.V.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.221 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von