Bonding method, and high-frequency dielectric heating adhesive sheet

WO2020203206 Art A1 8. Oktober 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020203206
Aktenzeichen: EP20783453
Anmeldetag: 16. März 2020
Veröffentlichung: 8. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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