Composition for forming underlayer film in imprint method, kit, pattern forming method, multilayer body, and method for producing semiconductor element

WO2020203387 Art A1 8. Oktober 2020

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020203387
Aktenzeichen: EP20784863
Anmeldetag: 23. März 2020
Veröffentlichung: 8. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/12C08G59/18H01L21/027B29C59/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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