Sealant molding device and sealant application method

WO2020203398 Art A1 8. Oktober 2020

Anmelder: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020203398
Aktenzeichen: EP20783030
Anmeldetag: 23. März 2020
Veröffentlichung: 8. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B05C17/005B05D1/26B05D7/24B05C5/00B05B1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Heavy Industries

Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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