Protection sheet for semiconductor processing and method for manufacturing semiconductor device

WO2020203437 Art A1 8. Oktober 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020203437
Aktenzeichen: EP20781967
Anmeldetag: 24. März 2020
Veröffentlichung: 8. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C09J201/00H01L21/304H01L21/301C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von