Epoxy resin, resin composition, resin sheet, resin cured product, resin substrate and multilayer substrate
WO2020203449
Art A1
8. Oktober 2020
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020203449
- Aktenzeichen
- EP20783504
- Anmeldetag
- 24. März 2020
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/06C08G59/20H05K1/03H05K1/05
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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