Method for forming solder receiving layer on chip of thermoelectric conversion material

WO2020203611 Art A1 8. Oktober 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020203611
Aktenzeichen: EP20782316
Anmeldetag: 26. März 2020
Veröffentlichung: 8. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00H01L35/08H01L35/16H01L35/24H01L35/26H01L35/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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