Bismaleimide compound, photosensitive resin composition using same, cured product from said photosensitive resin composition, and semiconductor element

WO2020203834 Art A1 8. Oktober 2020

Anmelder: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020203834
Aktenzeichen: EP20781985
Anmeldetag: 27. März 2020
Veröffentlichung: 8. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/12G03F7/027G03F7/031

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Kayaku

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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