Resin composition for molding
WO2020203863
Art A1
8. Oktober 2020
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD., TOKUYAMA SEKISUI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020203863
- Aktenzeichen
- EP20785110
- Anmeldetag
- 27. März 2020
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08K5/098C08L9/00C08L27/06C08L27/24C08J5/00C08K3/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
TOKUYAMA SEKISUI CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
1.407 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.