Electronic device with heat-radiant structure
WO2020204664
Art A1
8. Oktober 2020
Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD., SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020204664
- Aktenzeichen
- EP20783912
- Anmeldetag
- 3. April 2020
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03B17/55G03B17/02H05K1/02H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
72.110 Patente in unserer Datenbank
🇰🇷
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.
707 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
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