Bonded assembly containing side bonding structures and methods of manufacturing the same

WO2020205020 Art A1 8. Oktober 2020

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020205020
Aktenzeichen: EP19922265
Anmeldetag: 27. Dezember 2019
Veröffentlichung: 8. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L27/06G06F3/06H01L27/11551H01L23/482H01L23/498H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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