Improved Processing Equipment Component Plating

WO2020205134 Art A1 8. Oktober 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020205134
Aktenzeichen: EP20785031
Anmeldetag: 3. März 2020
Veröffentlichung: 8. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/12C25D7/00C25D3/12C25D3/48C23C16/44C23C16/505H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von