High heat resistance, transparent and soluble biphenyl-type polyimide thin film, preparation method therefor and use thereof

WO2020206968 Art A1 15. Oktober 2020

Anmelder: South China University of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020206968
Aktenzeichen
EP19923798
Anmeldetag
16. Oktober 2019
Veröffentlichung
15. Oktober 2020
Rechtsraum
WO
IPC
C08J5/18C08G73/10C08L79/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
South China University of Technology
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

939 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen