High heat resistance, transparent and soluble biphenyl-type polyimide thin film, preparation method therefor and use thereof
WO2020206968
Art A1
15. Oktober 2020
Anmelder: South China University of Technology 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020206968
- Aktenzeichen
- EP19923798
- Anmeldetag
- 16. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/18C08G73/10C08L79/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- South China University of Technology
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
South China University of Technology
Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.
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