On-chip integration of indium tin oxide (ito) layers for ohmic contact to bond pads
WO2020207935
Art A1
15. Oktober 2020
Anmelder: AMS AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020207935
- Aktenzeichen
- EP20723787
- Anmeldetag
- 4. April 2020
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L31/0216H01L31/0224H01L51/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AMS AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇩🇪
ams OSRAM
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
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