High Density Connector Assembly
WO2020208451
Art A1
15. Oktober 2020
Anmelder: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020208451
- Aktenzeichen
- EP20788170
- Anmeldetag
- 23. März 2020
- Veröffentlichung
- 15. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R12/72
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
3M Innovative Properties
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