Bonded substrate and method for manufacturing bonded substrate

WO2020208698 Art A1 15. Oktober 2020

Anmelder: NGK INSULATORS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020208698
Aktenzeichen: EP19923843
Anmeldetag: 9. April 2019
Veröffentlichung: 15. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/38H01L23/13H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NGK INSULATORS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NGK Insulators

Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von