Cu alloy target, wiring film, semiconductor device and liquid crystal display device

WO2020208904 Art A1 15. Oktober 2020

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020208904
Aktenzeichen: EP20788213
Anmeldetag: 29. Januar 2020
Veröffentlichung: 15. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285H01L29/786C23C14/14C23C14/34G02F1/1343

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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