Two-side polishing device

WO2020208968 Art A1 15. Oktober 2020

Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD., FUJIKOSHI MACHINERY CORP. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020208968
Aktenzeichen: EP20786956
Anmeldetag: 27. Februar 2020
Veröffentlichung: 15. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/005B24B37/08B24B37/12B24B37/14H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.180 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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