Plasma Densification Within A Processing Chamber

WO2020210031 Art A1 15. Oktober 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020210031
Aktenzeichen: EP20787433
Anmeldetag: 25. März 2020
Veröffentlichung: 15. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/505C23C16/455C23C16/44H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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