Spatial beam shaping-based system for processing array micro-holes using femtosecond laser

WO2020211750 Art A1 22. Oktober 2020

Anmelder: TSINGHUA UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020211750
Aktenzeichen: EP20791982
Anmeldetag: 14. April 2020
Veröffentlichung: 22. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/382B23K26/06B23K26/067

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TSINGHUA UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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