Wafer Cup

WO2020213266 Art A1 22. Oktober 2020

Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020213266
Aktenzeichen
EP20790787
Anmeldetag
28. Februar 2020
Veröffentlichung
22. Oktober 2020
Rechtsraum
WO
IPC
B05C11/08H01L21/027H01L21/304
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

3.412 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen