Sputtering target and method for manufacturing same, and method for manufacturing memory device

WO2020213321 Art A1 22. Oktober 2020

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020213321
Aktenzeichen: EP20790793
Anmeldetag: 13. März 2020
Veröffentlichung: 22. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34H01L21/8239H01L27/105H01L45/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von