Thermally conductive resin composition and thermally conductive resin cured product

WO2020213348 Art A1 22. Oktober 2020

Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020213348
Aktenzeichen: EP20790549
Anmeldetag: 23. März 2020
Veröffentlichung: 22. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C09K5/14C08K3/28C08K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

1.545 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von