Laminate, method for manufacturing printed circuit board, printed circuit board, and antenna

WO2020213515 Art A1 22. Oktober 2020

Anmelder: AGC INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020213515
Aktenzeichen: EP20791344
Anmeldetag: 9. April 2020
Veröffentlichung: 22. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/30B32B27/34C08G73/10B32B15/08B32B15/082H01Q1/38H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AGC INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

7.335 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von