Inserts To Mold Footwear Midsoles

WO2020214169 Art A1 22. Oktober 2020

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L. P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020214169
Aktenzeichen: EP19925072
Anmeldetag: 17. April 2019
Veröffentlichung: 22. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: A43B9/16A43B13/12A43B13/16B29D35/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L. P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.228 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von