Bonded die assembly using a face-to-back oxide bonding and methods for making the same

WO2020214218 Art A1 22. Oktober 2020

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020214218
Aktenzeichen: EP19925138
Anmeldetag: 27. Dezember 2019
Veröffentlichung: 22. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/48H01L21/20H01L21/768H01L27/06H01L25/00H01L27/1157H01L27/11597

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von