Temperature-Based In-Situ Edge Assymetry Correction During Cmp
WO2020214712
Art A1
22. Oktober 2020
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020214712
- Aktenzeichen
- EP20790524
- Anmeldetag
- 15. April 2020
- Veröffentlichung
- 22. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/015B24B37/04B24B57/02H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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