Method and device for processing layers
WO2020215207
Art A1
29. Oktober 2020
Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020215207
- Aktenzeichen
- EP19926691
- Anmeldetag
- 23. April 2019
- Veröffentlichung
- 29. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F9/451
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Huawei
Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.
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