Chip interconnection device, substrate of integrated bridge structure, and manufacturing method therefor

WO2020215249 Art A1 29. Oktober 2020

Anmelder: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020215249
Aktenzeichen: EP19926367
Anmeldetag: 24. April 2019
Veröffentlichung: 29. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goodix Technology

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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