Soldering method and device for flexible circuit board and printed circuit board

WO2020216169 Art A1 29. Oktober 2020

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020216169
Aktenzeichen: EP20794067
Anmeldetag: 20. April 2020
Veröffentlichung: 29. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/36H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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