Styrene resin composition, molded article, and light guide plate
WO2020217718
Art A1
29. Oktober 2020
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020217718
- Aktenzeichen
- EP20795769
- Anmeldetag
- 3. März 2020
- Veröffentlichung
- 29. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08K5/13C08K5/49C08L25/04C08L33/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Fachgebiete
Vertreten von
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