Junction structure, method for manufacturing junction structure, and solder ball

WO2020217833 Art A1 29. Oktober 2020

Anmelder: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD., NIPPON MICROMETAL CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020217833
Aktenzeichen: EP20794725
Anmeldetag: 25. März 2020
Veröffentlichung: 29. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00C22C5/02B23K35/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NIPPON STEEL CHEMICAL&MATERIAL CO., LTD.
NIPPON MICROMETAL CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von