Composition

WO2020218065 Art A1 29. Oktober 2020

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020218065
Aktenzeichen
EP20795320
Anmeldetag
13. April 2020
Veröffentlichung
29. Oktober 2020
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/04C08G59/68C08G65/26H01L23/29H01L23/31G09F9/00G09F9/30H01L27/32H05B33/04H05B33/10H01L51/50
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
DENKA COMPANY LIMITED
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

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