Low dielectric resin composition, molded article, film, multilayer film and flexible printed wiring board

WO2020218405 Art A1 29. Oktober 2020

Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020218405
Aktenzeichen: EP20796110
Anmeldetag: 23. April 2020
Veröffentlichung: 29. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C08L51/06C08L67/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KANEKA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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