Method for producing three-layer body, method for producing four-layer body, method for producing semiconductor device equipped with rear surface protective film, and three-layer body

WO2020218519 Art A1 29. Oktober 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020218519
Aktenzeichen: EP20795478
Anmeldetag: 24. April 2020
Veröffentlichung: 29. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/16H01L23/00B23K26/00B32B15/08H01L21/301B32B7/025B32B7/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von