Semiconductor device package assembly comprising heat-shielding member and electronic device comprising same

WO2020218768 Art A1 29. Oktober 2020

Anmelder: AMOSENSE CO., LTD 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020218768
Aktenzeichen: EP20796444
Anmeldetag: 14. April 2020
Veröffentlichung: 29. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01S5/024H01S5/02H01S5/183H01L23/367H01L23/15H01L23/552H01L23/04H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AMOSENSE CO., LTD
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amosense

Amosense ist ein südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauelemente mit Wurzeln im Samsung-Konzernumfeld. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Energietechnik, ergänzt durch Telekommunikation. Die Anmeldungen von 2001 bis 2025 betreffen unter anderem piezoelektrische Bauelemente und Lautsprecher.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von