Conditioning build material for additive manufacturing
WO2020219048
Art A1
29. Oktober 2020
Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020219048
- Aktenzeichen
- EP19926709
- Anmeldetag
- 25. April 2019
- Veröffentlichung
- 29. Oktober 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C64/307B29C64/141B29C64/386B33Y70/00B33Y40/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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