Electronic device housings with metal foam structures

WO2020219060 Art A1 29. Oktober 2020

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020219060
Aktenzeichen: EP19926711
Anmeldetag: 26. April 2019
Veröffentlichung: 29. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/16B32B5/18B32B15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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