Porous barrier layer for improving reliability of through-substrate via structures and methods of forming the same

WO2020219125 Art A1 29. Oktober 2020

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020219125
Aktenzeichen: EP19926448
Anmeldetag: 30. Dezember 2019
Veröffentlichung: 29. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L23/48H01M4/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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