Three-dimensional memory device containing direct source contact structure and methods for making the same

WO2020219126 Art A1 29. Oktober 2020

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020219126
Aktenzeichen: EP19925726
Anmeldetag: 30. Dezember 2019
Veröffentlichung: 29. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/115H01L27/1156H01L27/11582

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

2.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von