Electrostatic chuck with spatially tunable rf coupling to a wafer

WO2020219304 Art A1 29. Oktober 2020

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020219304
Aktenzeichen: EP20794965
Anmeldetag: 14. April 2020
Veröffentlichung: 29. Oktober 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H02N13/00C23C16/458H01J37/32H01L21/67H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von