Demetallized ceramic substrate having capillary microgroove structure and welding method therefor

WO2020220643 Art A1 5. November 2020

Anmelder: South China University of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020220643
Aktenzeichen: EP19927193
Anmeldetag: 14. November 2019
Veröffentlichung: 5. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/13H01L23/15H01L21/60H01L33/48H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: South China University of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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