Connection structure, manufacturing method for connection structure, connection material, and coated conductive particle

WO2020222301 Art A1 5. November 2020

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020222301
Aktenzeichen: EP20799576
Anmeldetag: 23. April 2020
Veröffentlichung: 5. November 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/00G03B17/02H01B1/00H01B1/22H01B5/16H01R11/01H04N5/225H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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